金安区“五个一”机制打造电子信息产业集群

3月20日，总投资1.5亿元的半导体高纯石英材料生产项目在金安开发区开工建设，该项目由合肥塞默科思半导体材料有限公司投资，有望实现当年签约、当年开工、当年投产，将进一步完善金安区产业链条，提升产业整体竞争力。近年来，金安区紧盯电子信息产业发展“新赛道”，坚持“五个一”工作机制，打造电子信息产业集群。

“一部产业规划”。2023年，邀请赛迪研究院编制了电子信息产业发展规划，明确招大引强、主体培育、融合发展、创新提示四项重点行动，为产业发展明晰思路。

“一片产业园区”。规划建设总规模2492.27亩的电子信息产业园，重点打造汽车电子产业园、PCB产业园、半导体产业园和六安市软件园四大板块，突出本地特色，形成集聚优势。

“一笔产业基金”。与创维资本合作成立总规模10亿元的信息技术基金，是安徽省新一代信息技术基金的首支子基金，全面服务电子信息产业提质扩量增效。

“一套专项政策”。制定了《金安区关于支持电子信息产业发展的若干意见（试行）》，在金融信贷、基础设施建设、厂房装修、设备购置、人才保障等方面给予精准支持，吸引项目落户。

“一个工作专班”。组建电子信息项目招引专班，积极搜集线索、精准开展研判、招引产业项目。截至目前，金安区已签约电子信息制造类项目14个，总投资额61.99亿元，如总投资20亿元的格恩高端化合物半导体芯片项目、总投资10亿元的铱斯电子100万套辅助驾驶产品、总投资5.5PCB（电路板）产业链智造科技园等项目。软件类项目15个。